供应日本三键2217H TB2217H 火热销售

电子贴片红胶TB2217H是SMT 工艺过程中较重要的材料，主要与波峰焊工艺相配合，把表面组装元件暂时固定在印制板上免波峰焊时引起元件偏移。单组分环氧粘合剂，适合粘接塑胶。

将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，TB2217H可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

技术参数：

主要成分：
外观：粉红色软膏
粘度：196Pa?s
剪切强度：90MPa
触变性： 2.9
比重： 1.25
活性使用期：120min
有效物质：≥97（％）
工作温度：150（℃）
保质期：6（个月）
执行标准：ISO9001CASISO9001

用途：

使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。粘合材料类型电子元件。

产品特点：
●具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
●可在80℃的条件下进行低温硬化。
●加热到120℃以上时，可快速硬化。
●具有优越的注射器涂敷稳定性。
●具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。